产能爆单 109.5%！华虹半导体 Q3 营收创历史新高

近日，国产晶圆代工大厂华虹半导体公布 2025 年第三季度财报，核心业绩指标表现亮眼，营收与盈利能力同步向好。

本季度公司实现营收6.352 亿美元，同比增长 20.7%，创历史新高；毛利率 13.5%，同比上升 1.3 个百分点、环比提升 2.6 个百分点；母公司拥有人应占净利润 2570 万美元，虽同比下降 42.6%，但环比暴涨 223.5%。业绩增长核心源于付运晶圆数量增加、平均销售价格上涨，叠加109.5% 的超高产能利用率，部分抵消了折旧成本上升的影响。

华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士表示，全球半导体需求回暖与公司精益管理共同推动产能高位运行，工艺研发、生产运营等核心竞争力提升及降本增效成果逐步显现，为长期发展奠定基础。

区域市场方面，中国区仍是核心支柱，营收占比高达82.3% ，同比增长 20.3%；北美地区增速最快，营收同比大涨 36.7%，占比 10.0%；亚洲其他地区、欧洲地区营收分别同比增长 5.6%、12.6%，占比 4.8%、2.9%。

业务板块多点开花，独立式非易失性存储器表现最为突出，营收同比激增 106.6%，得益于闪存产品需求旺盛；模拟与电源管理业务同比增长 32.8%，嵌入式非易失性存储器同比增长 20.4%，功率器件、逻辑及射频业务保持稳健增长。

制程工艺上，先进制程增长强劲，65nm 及以下制程营收同比增长 47.7%，占比 27.1%；90nm 及 95nm 制程同比增长 45.95%，占比 22.7%；0.35μm 及以上制程占比 32.5%，受益于超级结产品需求增长。

终端市场全面复苏，消费电子作为第一大市场，营收占比 64.1%，同比增长 23.2%；计算产品增速迅猛，同比暴涨 78.3%；工业及汽车产品、通信产品分别同比增长 11.3%、21.1%。截至三季度末，公司月产能达 468,000 片 8 英寸等值晶圆，第三季度付运约当 8 英寸晶圆 140 万片，同比上升 16.7%、环比上升 7.3%。

展望第四季度，公司预计销售收入区间为 6.5 亿 - 6.6 亿美元，毛利率区间 12%-14%。白鹏透露，公司正推进收购事项，将与无锡 12 英寸生产线形成协同，进一步扩大产能、丰富工艺平台。

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